“دجاجة تبيض ذهبا” لسامسونج.. منتج جديد قد يدر أرباحا ضخمة للشركة

يشير تقارير من موقع “سام موبايل” إلى أن سامسونج ستكشف الأسبوع المقبل عن ذاكرة HBM4 من الجيل التالي خلال معرض Samsung Tech Fair 2025.

وإذا سارت الأمور وفق الخطة، فقد يكون هذا المنتج هو الدجاجة التي تبيض ذهبا ويحقق أرباحا ضخمة لسامسونج.

حوّلت سامسونج تركيزها نحو تطوير HBM4 منذ عدة أشهر، بعد أن استحوذت شركتا SK Hynix وMicron على معظم طلبات HBM3 من شركات مثل NVIDIA، التي وافقت مؤخرا فقط على استخدام شريحة سامسونج HBM3E ذات الطبقات الـ12.

وتشير تقارير من كوريا الجنوبية إلى أن سامسونج ستكشف عن أحدث شريحة ذاكرة HBM4 مكوّنة من 12 طبقة خلال المعرض، على أن تبدأ الإنتاج الكمي لها في وقت لاحق من هذا العام.

يُقام الحدث بين 27 و31 أكتوبر في مجمع سامسونج لأشباه الموصلات بمدينة يونغين في مقاطعة غيونغي.

وبعد أن تأخرت سامسونج سابقا في الحصول على اعتمادات NVIDIA مقارنة بـSK Hynix وMicron، من المتوقع أن تركز الشركة على إبراز كيف تمكنت في الجيل الجديد من تقليص الفجوة في الجودة وسرعة الحصول على الشهادات.

إلى جانب شريحة الذاكرة الجديدة، ستعرض سامسونج أيضا أصغر مستشعر كاميرا في العالم بدقة 200 ميجابكسل، إضافة إلى ابتكاراتها في مجال الذكاء الاصطناعي المخصص لأشباه الموصلات.

كما ستقدم وحدة DX شاشة Micro RBG بقياس 115 بوصة لعرض مدى قدرتها التنافسية أمام الشركات الصينية الصاعدة في هذا المجال، في حين ستكشف مراكز أبحاث سامسونج (Samsung Research) عن رؤيتها الجديدة لمنظومة Galaxy المدعومة بوكلاء ذكاء اصطناعي يعملون محليا على الأجهزة.