هواوي تريد تجاوز قانون مور.. والهدف رقائق بدقة تصنيع 1.4 نانومتر
هواوي تكشف خطة صادمة لتطوير رقائق 1.4 نانومتر بحلول 2031
كشفت هواوي عن رؤية جديدة قد تعيد رسم مستقبل صناعة الرقائق خلال السنوات المقبلة. حيث أعلنت عن خطتها للوصول إلى دقة تصنيع 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، عبر اعتمادها على مفهوم جديد يحمل اسم “LogicFolding” إلى جانب ما تسميه الشركة “قانون تاو”.
وجاء إعلان هواوي خلال ندوة IEEE الدولية للدوائر والأنظمة في شنغهاي. حيث أوضحت الشركة أنها لم تعد تراهن فقط على تصغير حجم الترانزستورات. بل تسعى إلى تطوير بنية مختلفة تركز على تحسين كفاءة الاتصال داخل الرقاقة نفسها وتقليل زمن انتقال البيانات والإشارات.
هواوي تتجاوز قانون مور
لسنوات طويلة، اعتمد تطور المعالجات على “قانون مور” الذي يقوم على مضاعفة عدد الترانزستورات داخل الرقائق بشكل دوري لرفع الأداء. لكن مع اقتراب الصناعة من الحدود الفيزيائية والتكاليف المرتفعة للتصنيع، بدأت الشركات الكبرى في البحث عن حلول مختلفة للحفاظ على وتيرة التطور.
وهنا ترى هواوي أن تقنيتها الجديدة قد تكون البديل المناسب، إذ تعتمد فكرة “LogicFolding” على إعادة تنظيم مسارات الاتصال داخل الشريحة بطريقة تقلل التعقيد وتحسن كفاءة نقل البيانات، بدلًا من الاكتفاء بجعل الترانزستورات أصغر حجمًا.
- بدء مبيعات هواتف Nova 15 بترقيات كبيرة وأسعار متوسطة في الخارج
- هاتف هواوي Nova 15 Ultra يكتسح آيفون 17 برو ماكس في اختبار مهم
- أول جيل من هواتف هواوي يبيع 1.2 مليون جهاز في 23 يوما
دقة تصنيع 1.4 نانومتر
رغم الضجة الكبيرة التي أثارها الإعلان، فإن هواوي لم تقل إنها تمتلك حاليًا خطوط إنتاج فعلية بتقنية 1.4 نانومتر. بل أشارت إلى أن هدفها يتمثل في الوصول إلى أداء وكثافة ترانزستورات تعادل هذه الفئة بحلول عام 2031.
ولا تزال قدرات التصنيع المتقدمة داخل الصين تواجه تحديات كبيرة بسبب القيود الأمريكية المفروضة على معدات تصنيع الرقائق المتطورة. وهو ما يجعل هواوي تعتمد على حلول هندسية ومعمارية بديلة لتعويض الفجوة التقنية مع الشركات العالمية.
البداية ستكون مع معالجات كيرين
بحسب ما كشفته الشركة، فإن الجيل القادم من رقائق Kirin سيحصل على هذه التقنية الجديدة بداية من خريف 2026. في خطوة تمثل أول اختبار عملي واسع لمعمارية “LogicFolding”.
كما أوضحت هواوي أنها استخدمت مفاهيم مرتبطة بـ “قانون تاو” خلال السنوات الماضية من أجل تطوير مئات الشرائح المخصصة للهواتف والحوسبة الذكية، ما يشير إلى أن المشروع ليس مجرد فكرة نظرية بل جزء من استراتيجية طويلة المدى.
بالإضافة إلى ذلك، لا تقتصر طموحات هواوي على الهواتف الذكية فقط، إذ تخطط الشركة أيضًا لتطبيق هذه التقنية على شرائح Ascend الخاصة بالذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات خلال السنوات المقبلة.
أخيرا، في الوقت الذي تستعد فيه شركات مثل TSMC. للانتقال إلى تصنيع رقائق 1.4 نانومتر خلال السنوات القادمة باستخدام تقنيات التصنيع التقليدية. تبدو هواوي وكأنها تحاول فتح طريق مختلف تمامًا يعتمد على إعادة تصميم طريقة عمل الرقائق بدلًا من التركيز على التصغير فقط. ورغم أن الطريق لا يزال طويلًا، إلا أن ما كشفته الشركة يعكس بوضوح أن سباق الرقائق العالمي. لم يعد يعتمد فقط على من يمتلك أحدث معدات التصنيع، بل بات يركز أيضا على من يستطيع ابتكار أفكار جديدة تتجاوز القيود الحالية للصناعة.
